今日5家热点上市公司简况（8月12日星期三）温馨说明：以下内容仅整理上市公司公开披露的基础经营与财务信息，所有数据来源于企业定期公告，仅作信息汇总参考，不构成任何投资建议。1. 联动科技 301369佛山市民企，主营半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售；1998年成立，2022年深交所创业板上市。净资产15.22亿，总市值136.71亿；涉及概念：半导体设备、封测设备、 芯片概念。预计中报业绩：净利润2100万元至2900万元，增长幅度为73.39%至139.44% ；资产负债率8.39% ，短期偿债能力强，现金流较充裕2. 北京君正 300223北京市民企，主营集成电路的设计、开发及产业化，包括处理器芯片及平台式解决方案的研发；2005年成立，2011年深交所创业板上市。净资产127.56亿，总市值666.78亿；涉及概念：汽车芯片、AI芯片、存储芯片、物联网。预计中报业绩：净利润10.79亿元至12.82亿元，增长幅度为4.31倍至5.31倍；资产负债率7.74% ，短期偿债能力强，现金流充裕3. 兆易创新 603986北京市民企，主营存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售；2005年成立，2016年上交所主板上市。净资产255.15亿，总市值2823.05亿；涉及概念：存储芯片、MCU、AI PC、国产替代。预计中报业绩：净利润69.00亿元左右，增长幅度为10.99倍左右；资产负债率8.13% ，短期偿债能力强，现金流极其充裕4. 全志科技 300458珠海市民企，主营智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计；2007年成立，2015年深交所创业板上市。净资产33.20亿，总市值345.19亿；涉及概念：端侧AI、物联网芯片、汽车电子、智能硬件。预计中报业绩：净利润4.750亿元至5.150亿元，增长幅度为1.95倍至2.2倍；资产负债率18.73% ，短期偿债能力强，现金流充裕5. 强一股份 688809苏州市民企，主营聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售；2015年成立，2025年科创板上市。净资产41.80亿，总市值596.06亿；涉及概念：半导体耗材、先进封装、晶圆制造、存储芯片。2026年一季度净利润1.12亿（同比+697.60%）；资产负债率8.38%，短期偿债能力强，现金流充裕【风险提示】1、半导体行业周期性特征显著，行业库存波动、海外技术管制、行业竞争加剧易带来板块大幅波动，部分公司新品放量存在不确定性；2、本文信息基于公司定期公开数据整理，不保证数据时效性与未来业绩兑现；3、市场存在宏观波动、行业政策变化、技术研发不及预期、订单落地缓慢等风险；4、不承诺投资收益，不构成买卖建议，所有投资决策由投资者自行作出并承担全部风险；