大胆预判抛出！
8月11日，北京，高信资本曹斌接受凤凰网财经访谈，作出重磅预判：2035年中国将成为全球最大集成电路生产基地，多数领域技术差距不超过5年，行业仍需万亿级资本投入。
不过，宏伟目标背后，现实短板同样突出。当前国内头部芯片企业营收仅为国际巨头的一小部分。另一方面，全球半导体市场规模约9000亿美元，外部技术限制持续存在，和国内巨大市场需求形成鲜明对比。回看全球产业变迁，芯片格局从来不是一成不变，产能重心正在逐步向东转移。
乐观的预言不等于唾手可得的结果。万亿资本投入能否持续落地？技术追赶过程中该如何化解外部壁垒？国产芯片产业又该怎样平衡规模扩张与技术突破？你怎么看？
