大模型进入“算力深水区”，中科曙光如何破解AI“发热”难题？

当全球AI大模型的竞赛从“比拼参数”转向“比拼工程落地”，中科曙光所聚焦的高密度算力与散热瓶颈成为了行业关注的核心。高密度算力集群，不仅考验芯片性能，更考验系统级的工程整合能力。

现代数据中心单机柜功率密度已翻倍提升，传统风冷技术早已不堪重负。在这一背景下，具备中科院技术基因的企业展示出了极强的技术前瞻性。通过冷板式与浸没式液冷技术的全栈应用，不仅将PUE（能源使用效率）降低至1.1左右，更让高密度算力的大规模集群部署成为现实。

从算力芯片到液冷架构，技术自主与绿色低碳的结合，正是未来五年全球高算力竞争的核心战场。算力的尽头是能源，而工程的尽头是效率。