半导体12类紧缺核心材料龙头企业整理

1、磷化铟衬底（适配AI光模块、激光雷达）：云南锗业、有研新材、三安光电2、碳化硅衬底（第三代半导体、高压快充核心材料）：天岳先进、露笑科技、三安光电3、光刻胶（芯片制程关键耗材）：彤程新材、南大光电、上海新阳4、ABF载板/绝缘膜（高端AI芯片封装必备）：兴森科技、深南电路、生益科技5、电子特气（芯片制造基础耗材）：中船特气、华特气体、凯美特气6、高纯溅射靶材（芯片镀膜核心材料）：江丰电子、有研新材、金钼股份7、大尺寸硅片（芯片基础基材）：沪硅产业、TCL中环、立昂微8、HVLP高频铜箔（高速AI电路板材料）：诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔9、MLCC电容（电子基础元器件）：风华高科、三环集团10、薄膜铌酸锂（高速光调制器核心原料）：光库科技、天通股份11、高端电子树脂（高频覆铜板关键材料）：东材科技、圣泉集团12、电子级高纯硫酸（芯片清洗化学品）：晶瑞电材、江化微

仅公开行业资讯客观整理，不构成任何投资建议，市场存在波动风险，投资需谨慎！