8月11号A股策略：科技迎来分化，资金高度共识上游材料一、核心思路延续中午的判断，今日科技AI出现明显大分歧。情绪层面，光通信、存储原厂双双承压。光通信持续受海外管制消息扰动，靴子没有落地之前，机构很难大举接力；存储原厂则受海外产品策略调整的情绪压制。布局海外AI产业链的机构，资金只能向PCB以及上游材料转移。中午也提到，经过今日分歧之后，尚未布局的可以博弈隔日套利机会。半导体上游材料，高景气逻辑还没有充分定价，同时叠加国产替代、去日化的产业逻辑，具备配置价值。传统蓝筹板块这一轮反弹节奏偏急，扩散的板块太多，没能形成统一主线，大多是趁着科技AI调整做短期套利行情。题材端创新药、CXO的逻辑与资金共识持续强化，但药明这类标的短期成交量放得很大，已经没有舒服的低吸点位，只能等待下一次分歧机会。整体来看，科技的反弹周期并未终结，只是一轮超跌修复过后，AI板块正式进入分化行情。后续属于强者恒强的缩容炒作，市场重心集中在各类上游材料方向。二、板块逻辑资源板块当下主要交易两大逻辑：第一，宏观维度，全球流动性预期重新定价，黄金成为国际资金重要配置选择；第二，产业维度，关键战略矿产的重要性持续提升。细分方向：黄金关注中金黄金、山东黄金；稀土供给侧改革看中中国稀土、盛和资源；钨受产量收缩影响，跟踪中钨高新、厦门钨业；锆受益于海外日企停产、订单外溢，关注东方锆业、国瓷材料；钼看金钼股份；锡看锡业股份；钽AI算力业务敞口较大，重点关注东方钽业。算力方向海外AI超跌修复阶段已经走完。Q3核心催化转向新产品周期的景气验证，海外新一代硬件进入备货放量周期，光芯片、1.6T、PCB、电源等上游配套环节迎来集中备货，订单能见度持续抬升，硬件迭代带动细分赛道景气再度走强。光通信：光芯片为核心环节，海外看东山精密，国产关注光子、光迅科技、长光所相关标的；光模块、光器件依旧是赛道核心。PCB赛道：三季度放量预期较为明确，良率、产能持续改善，叠加国内算力建设同步放量。主板PCB关注沪电股份、胜宏科技；CCL生益科技利润弹性持续修复。1.6T‑MSAP是当前景气度最高细分，正式进入起量阶段，MSAP对激光钻孔、电镀、检测工艺门槛很高，手握良率优势、高端产能储备的企业，可以吃到产业先发红利。鹏鼎控股起量速度快，景旺电子Q3边际改善空间大。ABF载板逻辑相对独立，核心看点就是国产替代进度，兴森科技深度绑定国内产业链。 还有容易被忽视的一环，华懋科技子公司富创，依靠FlipChip技术壁垒，做1.6T光模块核心PCBA代工，成长速度较快。FlipChip技术应用场景广阔，除光模块以外，CPU、GPU、先进封装同样会大量使用。国产AI重点看超节点、NPO概念，等待轮动机会，科技反弹本身就是分支轮动的模式。现阶段操作以高抛低吸为主，盘面能够看到大量资金在滚动做T，这也是今日午后能够收回回升的重要原因。AI应用端消息催化较多，板块整体活跃度维持在较高水平。