马斯克千亿砸建超级晶圆厂，特斯拉+SpaceX官宣落地Terafab超级芯片工厂，正式下场自研自产芯片，对标台积电、三星。

工厂规模空前，投资最高达1190亿美元，实现逻辑、存储、封测一体化，年算力目标碾压当前全球增量算力，彻底验证AI、机器人、自动驾驶芯片需求严重紧缺。

现有芯片厂商扩产速度跟不上马斯克庞大需求，倒逼全球半导体开启超级扩产周期。

A股半导体三大利好1、彻底打开算力长期空间，半导体成长逻辑再次夯实。2、全球晶圆厂大建潮加速，半导体设备、材料全线受益，国产替代趋势强化。3、全流程建厂模式，再次实锤先进封装是未来这是半导体新一轮行情的强力催化剂，赛道趋势彻底向好。 $立昂微 sh605358$