高盛：大幅上调了AI PCB/CCL的预测，市场规模将达840/480亿美元
整机数量增长，到30层以上PCB、6+N+6 HDI与M9覆铜板渗透，AI硬件升级正在把PCB/CCL从普通配套件推向高价值核心材料
2027年全球AI服务器PCB市场规模从271亿美元上调至375亿美元，上修38%；CCL市场规模从187亿美元上调至221亿美元，上修18%。到2028年，PCB和CCL市场规模预计进一步达到836亿美元和475亿美元。
从2026年至2028年，AI服务器PCB与CCL市场规模的复合增速分别达到148%和161%。推动这一增长的，不只是GPU和ASIC服务器数量增加，还包括PCB层数提高、HDI结构升级、M9材料导入，以及整机架构从板间线缆走向中板和背板连接。