今年8月最新行业数据显示，PCB覆铜板正处于AI算力驱动的高景气上行周期，量价齐升态势明确，中长期市场增长空间广阔。头部厂商高端覆铜板订单已排至2027年，高速PCB涨价幅度超四倍，建滔年内已发起4~5轮涨价，累计涨幅超40%，8月再度上调10%~15%。今天PCB板块掀起涨停潮，十多只个股涨停，市场资金持续涌入该赛道。另外国产替代加速推进，内资头部企业批量切入英伟达，华为等全球算力供应链，生益科技和华正新材等企业加速高端产品的布局，国内厂商全球市场份额持续提升。接下来可积极关注产业链上相关个股，例如国内CCL龙头，覆铜板PCB纵向一体化布局的生益科技，高端高速覆铜板核心厂商南亚新材，国内HVLP铜箔龙头铜冠铜箔，铜箔与覆铜板一体化厂商宝鼎科技，以及全球超薄电子布龙头宏和科技等。