台湾环球晶圆正式表态:硅晶圆供应短缺正在加剧。AI、先进半导体需求快速扩张,硅片涨价预期升温。
在二季度财报会上,环球晶圆透露旗下6/8/12英寸产线已经满负荷运行,部分高端12英寸硅片供货紧张。紧缺来自AI芯片、HBM、硅光、先进封装的需求爆发,存储、逻辑大厂都在抢锁长期产能,把潜在缺口变成现实。
海外同行世创同样反馈,客户库存回归正常,开始补库存,进一步放大硅片需求。
立昂微 605358:重掺硅片龙头,AI服务器、高压功率器件刚需,订单饱满,有些产品出现了交货延迟。$立昂微 sh605358$
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