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WMCM封装，2.5D封装。集成度很高，DRAM位置从芯片顶部移至侧面，大幅改善

2026-08-06 22:14:47 嘉敏说科技 科技

WMCM封装，2.5D封装。集成度很高，DRAM位置从芯片顶部移至侧面，大幅改善热传导路径，能改善高负载下容易触发热墙的难点...

按时间来算，阿通和发哥，也该接触这一块了

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