🔥彻底炸裂！2026先进封装中报预增10大核心龙头！算力主升实锤落地！

兄弟们！先进封装绝对是当下科技最硬主线！不再炒虚预期！全部是实打实中报业绩爆增！AI算力芯片、Chiplet、HBM全面大爆发！国产替代+产能转移+政策加持三重buff叠满！今天一次性整理10家真赚钱、真落地、高爆发的先进封装核心标的！

1、博杰股份｜预增642%—816%（全场弹性天花板！）

先进封装测试设备绝对黑马！AI芯粒、HBM封装彻底爆单，封测厂疯狂扩产！后端测试设备订单接到手软，同时吃满MLCC设备红利！自研高端设备成功打入头部大厂，业绩直接翻七八倍！

2、复旦微电｜预增313%—416%

FPGA芯片完美适配Chiplet先进封装！专门供货AI边缘算力，工业高可靠芯片订单爆满！先进封装大幅提升芯片性能和良品率，高端产品毛利直接起飞！

3、南亚新材｜预增381%—473%

AI封装高端基材龙头！HBM、2.5D封装刚需高频高速BT覆铜板！成功打入长电、通富等顶级封测供应链，高端材料出货量疯狂暴涨！

4、通富微电｜预增288%—336%（算力封测中军！）

正宗AMD御用封测厂！拿下全球80%高端CPU、AI芯片封装订单！Chiplet先进封装产能直接拉满、满载运行！苏州新产能释放，AI封装业务占比越来越高，利润彻底爆炸！

5、兴森科技｜预增246%—316%

IC封装基板+半导体测试板双龙头！AI芯片FC-BGA基板产能持续爬坡！算力芯片高密度封装需求爆发，基板国产替代加速，业绩稳步翻倍！

6、华正新材｜预增263%—380%

先进封装绝缘材料+高速覆铜板刚需供应商！算力芯片升级换代，直接带动高端封装材料爆单！下游封测厂订单爆满，公司出货量持续放量走高！

7、大族数控｜预增241%—279%

封装、PCB高精度加工设备龙头！Chiplet精细封装，离不开它的激光、钻孔设备！设备国产化全面提速，订单、利润双双大爆发！

8、华天科技｜预增231%—275%

国内综合封测大佬！2.5D、3D先进封装技术全面突破！AI芯片、存储芯片封装订单回暖，南京新产线全力发力，利润大幅增厚！

9、长电科技｜预增63%—101%（全球封测龙头！）

全球第三大封测厂，绝对行业中军！4nm级芯粒封装实现量产，HBM封装良率行业顶尖！国内外高端算力芯片订单源源不断，主业利润超级扎实！

10、鼎龙股份｜预增63%—73%

先进封装CMP抛光耗材核心龙头！Chiplet堆叠、晶圆平坦化刚需耗材！算力+存储芯片双爆发，耗材用量翻倍上涨，持续稳定放量！

先进封装全线暴涨核心逻辑（总结）

1、摩尔定律走到尽头！现在想提升算力，只能靠Chiplet、HBM先进封装！ 行业刚需、无解替代！2、台积电高端产能不够用，大量订单转移国内，国内封测厂疯狂吃红利！3、大基金三期重点砸钱扶持，设备、基板、耗材全面国产替代！4、AI芯片、高带宽内存持续迭代，整条上下游产业链全部吃满增量！

风险提醒

海外算力开支不及预期、高端客户认证周期长、行业扩产内卷降价、技术迭代不及预期、国际贸易壁垒加剧，板块存在震荡调整风险！

内容均为上市公司公开预告整理，仅为赛道干货分享，不构成投资建议！股市有风险，入市需谨慎！