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8月6日A股策略:大资金持续性进场抢筹,科技板块走势大幅超预期一、林哥整体盘面思

8月6日A股策略:大资金持续性进场抢筹,科技板块走势大幅超预期一、林哥整体盘面思路市场节奏一直在动态切换,操作上切忌固执死多或者死空,一定要跟着盘面资金实时表现灵活调整持仓思路。此前原本预判市场会以震荡磨底为主,大资金借着震荡一边低吸收集低位筹码、一边小幅砸盘清洗恐慌盘。昨晚林哥也明确表态,科技板块当日冲高阶段适合分批减仓兑现;但早盘盘面直接充分消化隔夜外围利空,完成一轮充分分歧换手,前期抄底进场的短线获利盘基本得到释放,换手夯实之后,行情自然具备继续向上拓展空间的基础,所以中午便给出判断:午后盘面只要不出现放量跳水回落,持仓便可以安心持有观望。午后盘面两度出现小幅分歧跳水,每一次下探都有承接资金迅速托底承接,科技整体走势强度远超预期,资金主动做多的意愿十分坚决。翻看创业板走势也能直观看到,前期两根阴线堆积的套牢盘压力一次性被顺利消化。资金这般急切进场抢筹的姿态,足以印证主流大资金对当前低位区间具备十足信心,因此当下需要修正此前磨底的判断,市场大概率不会继续磨底拉扯,转而开启一轮阶段性反弹行情。后续走势大概率呈现冲高分歧震荡、隔日再度修复抬升底部低点的节奏,整体底部重心稳步上移。后续实操紧盯两个核心风控信号:1、指数放量冲高无力、资金兑现出逃时,及时做减仓风控;2、科技各个细分中军龙头一旦明显亏钱效应扩散,同步收缩仓位避险。二、各大细分板块核心逻辑梳理1、算力整条产业链咱们在全球AI产业链里牢牢锁定两大核心优势赛道:光通信、PCB及上游配套基材材料。第一,单纯从产业层面分析,美方倘若执意限制国内光模块出口,自身云端AI算力建设的成本、进度同样会遭受重创,产业链深度绑定之下,极端封锁落地的可行性本身就很低,不必过度恐慌利空压制。第二,盘面资金近期重心逐步切换至PCB以及上游CCL覆铜板,连带上游电子玻纤布、特种树脂全线掀起涨停潮,核心标的包含沪电股份、胜宏科技、生益科技、中国巨石、宏和科技、国瓷材料等整条上下游标的集体走强。第三,算力配套稀缺小金属这条支线阶段性强度拉满,排序上先是磷化铟领涨,紧随其后钨、钽接力走强:磷化铟是高速光芯片核心衬底材料;钨用于PCB超细钻孔刀具、半导体高纯溅射靶材;钽依托高性能钽电容保障AI服务器供电稳定,都是算力硬件刚需配套原材料。2、算力租赁板块板块本身的基本面支撑逻辑依旧稳固。当下行业红利逐步从大模型自研端慢慢向云计算服务商倾斜,海外开源大模型陆续放量落地,云厂商议价能力持续抬升,行业估值叙事进一步强化。国内高端AI算力卡供给整体偏紧,算力租赁企业手握重资产机柜资源,精准卡位产业链紧缺环节,代表性标的如宏景科技、润泽智算这类重资产布局企业,中长期具备稳定基本面支撑。3、半导体全链条昨夜拆解过晶圆代工逻辑,午间重点梳理存储芯片,刚刚短视频也详解了半导体设备、配套材料的机会,逻辑保持一致,此处就不再重复赘述,沿着低吸主线细分布局即可。