重磅技术突破！三星发布zHBM，存储架构迎来革新

三星公布zHBM全新存储架构，采用垂直堆叠方案，性能、能效相比传统HBM5大幅提升，高端存储进入3D堆叠时代。叠加海外存储板块大涨，利好国内先进封装、存储芯片、配套材料、算力硬件产业链。核心受益标的▪国产存储：长鑫科技▪先进封装：通富微电▪高速算力硬件：中际旭创▪半导体靶材：江丰电子▪国产AI芯片：寒武纪▪封装材料：华海诚科💡思路参考短线板块大概率情绪高开，不追急拉品种，优先关注低位、基本面扎实标的；中线看好存储涨价+3D堆叠技术迭代逻辑，逢回调布局龙头，注意分散持仓。风险提示：新技术还处在原型阶段，量产进度存在不确定性；海外科技市场波动、行业需求不及预期等风险。

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