日本：8月1日起断供半导体设备！中国：谢谢，我们刚换完国产的！
2026年8月，日本对华半导体设备管制的第三刀，终于落到了先进封装头上。
这一次，晶圆激光隐切机、高端固晶机、超薄减薄设备、高精度分选机，全套后道封测利器悉数纳入逐案审批。

当前中企面对外国的封堵制裁，一定要团结一致，紧跟时代潮流，创新技术，走我们自己的科技之路，及早准备，确保企业安全！

东大锚定目标不是日本而是美国，现在机器人，AI，低轨卫星，光刻机，中高端芯片五条战线追的非常紧，追赶速度超乎美国想象，从遥不可及到看到希望到历史突破，希望越来越大，就看后续动能能去到几何了，但从历史过往，举国体制，执行力等维度来看非常值得期待！

中日之间的“脱钩”问题，实际上比中美之间更狠，双方都在加码。说实话，这样下去双方都有损失，但个人觉得对日本损害较大，因为，中国有的日本没有，日本有的，中国也有，只不过有的东西目前差一点罢了。按照日本国家体量，加上它缺乏资源和出口型经济，那缺了中国，它的日子会越来越难过。这不，现在的日本不就是这样吗？