iPhone Apple 为纪念 iPhone 诞生 20 周年而推出的新款 iPhone 预计将于 2027 年秋季发布

Apple 计划推出一款采用全曲面玻璃设计的全新 iPhone，正面和背面均覆盖着大面积的曲面玻璃，Apple 供应链中的工厂已完成改造，该屏幕面板的四个边缘均向下弯曲，营造出无边框的效果，Apple 正在寻求一种等深度四曲面设计，并采用非常浅的“微曲面”，这将使边缘滑动操作更加自然，并减少屏幕内容的失真。

Apple 计划推出两款周年纪念机型，尺寸分别为 6.3 英寸和 6.9 英寸，相当于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。不过，由于边框更窄、采用全面屏设计，更大尺寸的机型可能以 7 英寸设备的形式进行发售。

Apple 正在研发自有堆叠式图像传感器，以取代 iPhone 系列目前使用的索尼传感器，并且已经制造出了一个工作原型。该传感器采用 LOFIC 技术，允许每个像素存储不同量的光线，动态范围最高可达 20 档。

Apple 正在考虑采用移动式 HBM，这是一种 DRAM，它将内存芯片垂直堆叠，并通过硅通孔连接，从而提高信号传输速度。将这种内存连接到 iPhone 的 GPU 是提升设备端 AI 性能的有效途径，Apple 已与三星和 SK 海力士讨论过该计划，这两家公司都预计将在 2026 年后开始量产。

Apple 调制解调器：Apple 的目标是在 2027 年之前，搭载速度和 AI 功能均超越高通调制解调器的产品。iPhone 16e 和 iPhone Air 已搭载 C1 和 C1X 调制解调器，而 iPhone 18 Pro 机型（仅限美国以外地区）则搭载了 C2 调制解调器。随着 iPhone 20 周年纪念版的推出，Apple 自主设计的调制解调器将首次应用于美国的高端机型，从而显著提升效率，延长电池续航时间。苹果