今天在跌破3900整数关以后，终于迎来稍有力度的反弹，反弹的性质属于超跌反弹，时间2到3天，空间到4020点附近。
今天早盘低开以后略有反抽，后在抛盘打压下一路下行，创出3869点的日内低点，后在超跌AI硬件板块较有力度反弹的带动下，一路回升，最终收在全天最高点3967.13点，沪指全天震幅98个点。
今天AI板块之所以反弹力度较大，和昨晚AI相关板块个股公布靓丽的中报有很大关系。其中，金安国际中报业绩增长10倍左右，华正新材中报业绩增长3倍左右，南亚新材中报业绩增长4倍左右。由于有靓丽的中报作为支撑，这些公布中报的个股惯性下跌以后都纷纷大幅反弹，其中华正新材和金安国际涨停，南亚新材更是大涨超18个点。
正是这些覆铜板龙头个股中报业绩的大幅增长，从一定程度缓解了广大投资者对AI硬件板块中报业绩的担忧，它们的大幅反弹也带动了其他AI细分方向个股的跟涨，其中包括电子布龙头宏和科技，铜箔龙头铜冠铜箔和德福科技等一众AI硬件板块个股。
这次反弹的性质是超跌反弹，所以，反弹的目标位首先要把本周一的向下跳空缺口补掉，这个缺口在3983到3995点。本次反弹的阻力位大概在4020点附近，如果没有大的成交量，这里的压力较难突破。
由于是超跌反弹，所以，这次反弹的主力品种就是这次下跌的元凶AI硬件板块，由于连续大跌了四成左右，这次可能会有20%左右的修复空间。