中国自研AI芯片取得架构突破中国自研AI芯片在底层架构上取得重要突破，核心在于通过创新设计，在成熟工艺上实现高性能，降低对海外先进制程的依赖。

💡 架构突破：不走寻常路

此次突破的代表是7月13日在上海亮相的东方算芯DF1000。它不依赖3/2nm等尖端工艺，而是采用国产14nm成熟制程，通过“软件定义+三维近存计算”的原创架构，实现了约520 TFLOPS（每秒520万亿次浮点运算）的大算力，为解决“存储墙”问题提供了新思路。

⚙️ 核心技术亮点

1. 软件定义芯片硬件资源可根据大模型任务动态重组，算力利用率更高，从而降低对极致工艺的依赖。

2. 三维近存/存算一体通过3D混合键合技术，将计算与存储垂直堆叠，使访存带宽高达6.4 TB/s，卡间互联带宽达900 GB/s，大幅缓解数据搬运瓶颈。

3. 全国产供应链芯片的制造、封装、测试及服务器集群均采用全国产方案，供应链更安全可控。 中国自研ai芯片取得架构突破