周一早盘AI硬件板块继续呈现习惯性大跌，继上周五阴包阳以后，再次长阴向下加速，不少个股的跌幅已经来到融资盘强平线附近。
下面列举一些即将触及融资盘强平线的个股。
1，电子树脂龙头东材科技，从最高80.46元，到今天上午收盘66.40元，累计跌幅为36.48%。
2，电子布龙头宏和科技，最高价304元，到今天上午收盘价为189.64元，累计跌幅为37.62%。
3，覆铜板龙头华正新材，最高价269.87元，到今天上午收盘价为165.71元，累计下跌幅度为38.60%。
4，铜箔龙头德福科技，最高价为178.88元，到今天上午收盘价为106.52元，累计下跌幅度为40.45%。
5，Mlcc龙头国瓷材料，最高价为112.88元，到今天上午收盘价为66.40元，累计下跌幅度为41.18%。
6，光纤龙头亨通光电，最高价为124.89元，到今天上午收盘价为70.01元，累计下跌幅度为43.94%。
7，另一个光纤龙头长盈通，最高价为255元，到今天上午收盘价为125.85元，累计下跌幅度为50.65%。
以上这些个股基本都是AI硬件板块细分行业龙头，这波AI硬件板块个股象以上这种跌幅的还有很多，不再一一列举。
总之，AI硬件板块破位已经是无可辩驳的事实，不少个股更是在演绎残酷的A杀。
按照以上这些个股的下跌幅度，再结合目前个股的杀跌速度，如果接下来几天还不能有效止跌，那将有大量个股的融资盘将被陆续强平。要知道，现在还有2.9万亿的天量融资盘悬在头顶，如果不采取果断措施，有触发系统性风险的可能。
不过，最近有一个很奇怪的现象，大盘和个股的下跌不可谓不惨烈，但好像还没有听到维稳的声音，不知道是什么原因。