注意策略，半导体最快明天分化。

半导体最快明天就会开始分化，短线重点紧盯存储芯片的超跌反弹，中长线的继续拿稳格局。

首先，半导体最快明天就会进入宽幅震荡，因为它目前跟指数高度绑定，不会走单边下跌，但是连续三天的反弹，短期继续向上的难度很大，今天已经有止损止盈盘开始兑现了，具体什么时候可以二次进场？等我以后提醒大家。

其次，半导体内部会出现分化，要区别对待，短线重点看存储芯片，明天下探可以适当加子弹，因为已经有短线资金开始介入了。后面会逐步摆脱韩国的影响。另外，半导体设备、材料、晶圆制造和先进封装，明天有冲高做减法，因为短期反弹较多，会有抛压释放。

最后，本次调整不改变中长线向上的格局，因为半导体是未来唯一有潜力带领指数创新高的板块，这两天指数每次跳水，都是被半导体拉起来的，说明大主力只是为了降温，不是要放弃半导体。

其它方向直接给策略：

一、大盘，最快明天就会止跌企稳，因为已经打到BOLL线下轨了，并且严重缩量，这个地方跌不动了。

二、CPO，今天已经有资金开始博弈反弹，短期有企稳迹象，另外PCB已经跌到关键支撑位了，近期必有一次大反弹，趁反弹做减法，因为不是反转。

三、机器人，明天还会有一个惯性下探后，就会止跌企稳了，小仓位博弈短线机会，因为它的行情还会有反复，不会立刻走主升浪。