全链条拆解！国内半导体各细分核心龙头一览这份清单完整梳理国内半导体全产业链核心标的，按照制造、芯片设计、封测、设备材料四大核心环节清晰划分，完整覆盖芯片生产全流程。制造端以中芯国际、华虹为基石，是国内晶圆产能核心；设计板块囊括存储、算力芯片龙头，贴合AI算力长期需求；长电、华天科技等把持先进封装赛道；北方华创、中微公司则突破设备材料卡脖子环节。当前国产替代长期逻辑不变，行情分化之下，具备技术壁垒、订单稳定的细分龙头更具抗跌属性。整条产业链上下游协同发展，设备材料环节作为自主化关键，中长期成长空间值得持续关注。温馨提示：内容仅为行业梳理，不构成投资建议。
