7月2日资料核心逻辑与方向 一、核心逻辑脉络（三条主线）1️⃣ 供需缺口驱动涨价（最强信号）> 日月光先进封装涨价20% → 六氟化钨永久停产 → MLCC进入涨价周期逻辑链：*AI需求爆发 → 产能跟不上 → 涨价向下游传导这是最直接的做多信号。先进封装是AI芯片制造的关键瓶颈，封测厂涨价意味着：- 订单饱满，下游需求旺盛- 利润弹性释放窗口打开- 行业进入量价齐升周期---2️⃣ 国产替代从"概念"走向"落地"> 有研粉材散热铜粉已稳定供货昇腾910 → 龙图光罩小批量送样中 → 京东方玻璃基量产时间表明确逻辑链：政策强制推进 → 终端厂商验证通过 → 产能释放期临近注意"小批量"这个表述——这是典型的从0到1阶段，一旦放量就是业绩爆发点。---3️⃣ 算力服务商业化提速> 行云科技55亿算力合同、神州数码7亿中标、远东股份17亿AIDC订单逻辑链：大模型军备竞赛 → 算力缺口 → 第三方算力服务商承接需求这验证了算力租赁的商业逻辑成立，不是纯题材炒作。---二、利好方向排序🏆 第一梯队（强现实，景气向上） 方向 核心逻辑 先进封装封测 涨价直接增厚利润，产能利用率高位 MLCC被动元件 AI服务器MLCC用量倍增，缺口持续扩大 AIDC光纤 17亿订单落地，业绩可见度高 🥈 第二梯队（预期强，耐心持有） 方向 核心逻辑 TGV玻璃基板 试验线→送样→量产三步走，2026-2027是关键验证期 散热材料 已进入昇腾供应链，从1到N确定性强 先进封装载板 客户认证中，一旦放量弹性大 🥉 第三梯队（消息催化，观察为主） 方向 代表标的 核心逻辑 ---------------- 六氟化钨/钨粉 原料断供，供应收紧，但需跟踪价格传导 国产算力整机制造 7亿中标，订单能见度好 ---三、风险提示1. Meta出租算力是双刃剑：验证算力价值，但也暴露了"过度建设"担忧2. 玻璃基板量产时间表尚未明确，试验线到大规模量产还有距离3. 龙图光罩目前仍处于小批量阶段，放量时间不确定---四、7月2日节点> 资金面沪强深弱，高低切换信号明显- 进攻端：先进封装封测 + MLCC涨价链- 防御端：低位大金融- 国产替代线：玻璃基板（TGV）+ 散热材料（已验证供应商）注：仅个人复盘使用，投资有风险，入市需谨慎