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A股:重磅信息:1、内外流动性同步宽松,为市场筑牢底部根基,2、政策红利持续加码

A股:重磅信息:1、内外流动性同步宽松,为市场筑牢底部根基,2、政策红利持续加码,长期慢牛格局基本成,3、企业盈利逐步修复,个股上涨拥有扎实基本面支撑,4、MLCC再掀涨价潮!7月全球大厂集体调价,5、半导体“7月涨价潮”来袭!近20家企业官宣调价。注意老铁:周五杀跌是前期极端抱团的宣泄,不是科技见顶。7月涨价主线已经锁定,牛市多回调,坚定牛市信心,科技仍是主线,做好内部切换。
当前A股正站在“流动性托底+基本面修复+产业景气共振”的三重向上窗口,周五的短期杀跌只是前期极端抱团资金的集中宣泄,绝非科技主线见顶信号,7月涨价驱动的产业行情已经明确锁定,慢牛格局下的回调恰恰是主线内部切换的黄金布局时点。
支撑这一轮行情的底层逻辑已经完全筑牢,没有任何松动迹象:
内外流动性同步宽松为市场焊死了底部区间,国内央行持续通过公开市场操作呵护资金面,银行间各期限资金利率维持年内低位,广义流动性保持充裕;海外美联储紧缩预期逐步回摆,弱美元带动外资持续回流A股,内外资金合力托底,指数不存在系统性下行空间。
政策红利持续加码,从科创板“硬科技”上市扩围,到新质生产力相关产业扶持政策密集落地,资本市场稳市机制不断完善,长期慢牛的制度根基已经完全夯实,居民资金入市的大趋势没有改变。
A股企业盈利修复的确定性持续增强,2026年一季度全A非金融净利润同比增速突破10%,双创板块业绩增速领跑全市场,科技赛道的订单和利润持续兑现,个股上涨不再是单纯的资金炒作,而是拥有扎实的基本面支撑。
7月整个半导体产业链的涨价潮已经全面启动,从上游半导体硅片、模拟功率芯片,到下游MLCC等被动元器件,近20家全球头部企业集体官宣7月调价,涨价逻辑沿着算力硬件全链条传导:AI服务器、数据中心专用的高端元器件涨幅领跑,工业、车规级产品紧随其后,不同于过去渠道囤货催生的假性涨价,本轮涨价完全由真实刚需驱动,叠加成熟制程产能刚性紧缺,供需缺口将持续放大,相关企业的二季度、三季度业绩将直接迎来确定性增厚。
操作上完全无需被周五的短期杀跌动摇牛市信心,牛市多回调,每一次急跌都是主线内部调仓的机会:不要盲目清仓离场,也不要死抱已经炒高的纯题材标的,果断从短期涨幅过大的高位小票,切换到本轮涨价潮中订单饱满、业绩弹性足的半导体细分龙头,在算力硬件国产替代的主赛道里坐稳行情,稳稳抓住7月产业涨价带来的确定性收益。