半导体设备梳理

事件驱动

国际半导体产业协会（SEMI）在最新的《世界晶圆厂预测》报告中指出，全球半导体设备总销售额预计 2026 年将超过 1350 亿美元。AI 带动的逻辑芯片、存储芯片扩产潮过于集中，使得 EUV 光刻机、高深宽比刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键机台的订单交期普遍拉长到 12-18 个月甚至更久。当需求远远跑在供给前面，整个供需关系或推动价格体系上移。

相关核心上市公司一览

前道设备光刻机（上海微电子）核心上市公司：上海电气、海立股份、张江高科、电气风电、上海机电、东方明珠、赢合科技、飞跃音响等光刻机（长春光机所）核心上市公司：奥普光电等直写光刻核心上市公司：芯碁微装等刻蚀设备核心上市公司：中微公司、北方华创、神工股份、先锋精科等薄膜沉积设备核心上市公司：微导纳米、拓荆科技、北方华创、中微公司、先锋精科等离子注入机核心上市公司：先导基电、华海清科、中科信息等涂胶显影设备核心上市公司：芯源微、盛美上海、至纯科技、固高科技等清洗设备核心上市公司：盛美上海、至纯科技、三美股份、富乐德、国林科技、蓝英装备等量测设备核心上市公司：中科飞测、精测电子、天准科技等抛光设备 / 耗材核心上市公司：华海清科、安集科技、金太阳、鼎龙股份等热处理 / 温控核心上市公司：屹唐股份、京仪装备等前道检测核心上市公司：赛腾股份、精测电子、中科飞测、埃科光电、骄成超声等新凯来相关核心上市公司：奥普光电、新莱应材、正帆科技、英诺激光、至纯科技、江丰电子、路维光电、瑞强技术、富创精密、同惠电子、利和兴等

后道设备划片机核心上市公司：光力科技、德龙激光、奥特维等封装设备核心上市公司：耐科装备、三佳科技、快克智能、新益昌、奥特维等测试设备核心上市公司：长川科技、华峰测控、联动科技、矽电股份、和林微纳、金海通、精智达等

泛半导体废气治理核心上市公司：盛剑科技、仕净科技、创元科技、中微公司等

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