今天主要讲的是HBM封装专用的纳米级硅微粉，是HBM3D堆叠封装中 GMC颗粒状环氧塑封料、底部填充胶的核心填料（占比 70%-90%）。其决定HBM的散热、热膨胀匹配、低α粒子软错误防护与高速信号稳定性。

LR，国内唯一量产HBM级纳米球硅；
雅K，子公司的球形硅微粉进入HBM EMC供应链；凌Y，控股公司生产的化学法纳米球硅，M9级，送样验证中。

整个HBM产业链之中，先进封装和中介层是技术壁垒的核心，利润空间也是最大的，这一块也是可以重点挖掘的，现在大部分炒作的是HBM原厂，但其实最应该去挖掘的是先进封装和中介层。

先进封装与中介层， 先进封装是性能跃迁关键，技术壁垒高，利润空间大。最应该去挖掘的是先进封装和中介层。