露笑科技：碳化硅衬底 + 12英寸突破 + 半导体材料

1、据2026年5月25日及26日投资者关系活动记录表，公司已攻克6/8/12英寸碳化硅晶体生长等关键核心技术，实现8英寸碳化硅衬底稳定量产，是全球少数可实现8英寸碳化硅衬底量产的企业。

2、据2025年年报，2026年初公司在碳化硅大尺寸衬底领域取得突破性进展，成功开发出12英寸碳化硅衬底，正积极推进工艺优化与客户验证；据2026年5月26日投资者关系活动记录表，英伟达计划在下一代Rubin处理器中使用碳化硅替代硅材料用于先进封装，有望带动12英寸碳化硅衬底需求增长。

3、据2026年5月26日投资者关系活动记录表，碳化硅衬底成为AI数据中心的关键材料支撑，面向新能源汽车、光伏储能等领域需求持续增长，预计2030年市场规模将增至585亿元。莞哥投资在线