7月中报行情前瞻！四大高景气赛道业绩有望迎来爆发

⚠️仅行业逻辑梳理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎

一、覆铜板&PCB产业链

核心逻辑：板块行情由业绩驱动，中报兑现窗口临近，确定性极强。生益科技一季度净利同比翻倍，机构全年预期利润超55亿；行业龙头多次涨价，高端板材订单已排至2027年。7月中报前夕，资金大概率提前抢跑布局。核心标的：生益科技、中国巨石、中材科技、华正新材、铜冠铜箔

二、光通信&高速光模块

核心逻辑：AI算力需求持续高增，行业龙头订单、业绩全面爆表。中际旭创一季度净利大增超260%，新易盛数百亿订单锁定至2028年，800G、1.6T高端光模块持续放量。板块调整后资金回流，中报业绩有望再度超预期。核心标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技

三、先进封装赛道

核心逻辑：全球先进封装市场高增，HBM、CoWoS产能持续紧缺。行业整体产能拉满、订单饱和，近期板块个股强势涨停，情绪与基本面共振。中报季封测企业业绩弹性充足，成长力度对标上游芯片设计。核心标的：长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、太极实业

四、AI算力&国产芯片

核心逻辑：国产算力芯片商业化加速，头部互联网大厂批量采购落地。寒武纪、海光信息主力芯片持续批量交付，国产替代进入业绩兑现期。7月中报将验证高增长逻辑，彻底修复市场估值分歧，重塑赛道估值体系。核心标的：寒武纪、海光信息、澜起科技、芯原股份、航锦科技