A股三家企业重磅扩产公告精简汇总6月24日晚间，三家高涨幅A股上市公司密集披露扩产投资公告，分别布局先进封装、高端PCB、MLCC赛道，加码主业产能，强化行业竞争力。长电科技（600584）拟斥78亿元在上海临港新建高端先进封测工厂，将设立注册资本40亿元的控股子公司落地该项目。本次扩产将完善高端封测产能布局，贴合公司整体发展战略。二级市场方面，该股近三日斩获2个涨停，最新股价94.7元，总市值近1700亿元，年内累计涨幅超150%。红板科技（603459）上市新股全资子公司拟投资不超9亿元，实施高阶HDI精密电路板产线智能化升级改造，项目建设期12个月，资金来源于自有及自筹资金。本次技改聚焦PCB核心主业，短期对2026年业绩影响有限，长期将优化高端产品结构、提升盈利能力。该股2026年4月上市，最新股价86.33元，上市以来涨幅近390%。昀冢科技（688260）控股子公司将落地15亿元高性能MLCC生产项目，工程分两期建设。项目将新增产线、优化产能布局，大幅提升MLCC产品供货能力与市场占有率，带动业务规模和盈利增长。该股最新股价128.81元，年内累计涨幅接近350%。