6月24日收评：指数修复个股重回分化，机器人有产业新动向。

今天市场低开后震荡回升，最终三大指数全部收涨，深创两指涨幅超1%。修复行情来得很快，“二八分化”也回来得很快——今天虽然指数回暖，但全市场超4000只个股下跌。而为数不多上涨的个股中，科技又占了大部分。

今天这个修复后，深创两指短期的走向变得有些扑朔迷离，理论上来说可以重新看涨：昨天阴线量能小于前天阳线，而今天的反弹虽然再次缩量，但只反包到昨天阴线一半的位置，量能是匹配的。如果明后天能出现一根放量阳线，那么大反包将顺理成章。而且指数重回5日线上，小、中、大级别的上行趋势均未改变，理应看涨。

但我们认为情况并不这么简单，前天的阳线不应视为多方的基石而更可能是一个阻力，因为当天早盘下跌时的放量较大，午后虽有拉升但量能一般，所以这根放量阳线有一定欺骗性——放大的量能主要在跌的部分，而非涨的部分。我们切换到深创两指的60分钟k线可以更清晰地看到这点：前天和昨天开盘的第一小时都是放量阴线，今天开盘的第一小时则是缩量阳线，力度孰强孰弱，一目了然。所以不宜轻言深创两指能很快反包新高，深指的16230点、创指的4325点，都不一定能被轻松突破。而一旦遇阻，调整可能还会发生。

沪指今天涨幅最小、反包力度最弱，但我们仍然保持看好，原因在一个“稳”字——这两天的多空攻守下来，沪指是三大指数中唯一没有动摇前天大阳线的，也就是说最近两天的行情都可以视为阳线内部的震荡消化。所以我们延续昨天收评的结论：沪指接下来未必能领涨，但也许会继续表现坚挺。即便风格依然轮动不到，那也可能不会有大幅杀跌；而如果风吹过来，沪指则可能有不错的补涨行情，有望冲击年内新高。

今天科技的反弹有多方面因素：首先是美国财长贝森特表示美国通胀将回归目标水平，已经看到人工智能带来的经济增长，这缓解了市场对美联储加息的担忧，以三星、海力士为代表的海外AI硬件股大涨；其次是知名科技分析师Tim Culpan指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围包括7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源；最后业界龙头企业否认了英伟达要求PCB厂商降价10%的传闻。再加上此前字节跳动洽谈采购国产GPU、将国产芯片纳入核心供应链，科技的反弹不难理解。

除了AI产业链，今天机器人领域有一条消息值得注意：软银董事长孙正义在股东大会上表示，软银已开始机器人量产，即将发布。软银将通过汇聚各垂直领域顶级机器人企业，成为“压倒性世界第一的机器人公司”。过去18个月，软银在物理 AI 产业链的几乎每个环节都有收购或投资：从机器人基础模型到工业机械臂，从仓储拣选到 Arm 指令集和数据中心。A股机器人板块虽然对这条消息没有太多反应，但我们觉得有所启发：不同于AI大模型现在主要是中美争霸，世界范围内的机器人竞争格局还远未定形，单纯押注某一家很难。但既然多个巨头愿意尝试，那么板块空间将可能很大，未来机器人核心硬件供应商的上涨潜力未必小于现在的AI硬件供应商，所以还是应保持产业链关注，既看合同签单也看技术质量。