英特尔战略转型核心：放弃死磕制程，转向三大突破。1.EMIB先进封装用硅桥整合芯粒，像搭积木提升性能；2.玻璃基板使互联密度提升10倍，同面积多集成50%芯片；3.人造金刚石破解散热瓶颈。这标志着半导体竞争已从光刻机单点突破，转向材料、架构、封装的系统级较量。摩尔定律下半场，拼的是全栈整合能力。