这三大方向铁定在下周要发酵了！不是MLCC概念，也不是PCB，而是一直在趋势性走高的光纤、先进封装和储存芯片。特大喜讯之一是我国在商用光纤端部构建了一种三维光纤微镊，微镊输出力是传统光纤微镊的十万倍以上。该成果不仅对光纤的传送效率大幅度提升还为生命健康和微创医疗提供了新的技术路径。不出意外下周光纤设备概念有望迎来一波非凡的表现。第二个是先进封装和玻璃基板以及人工钻石，英特尔CEO陈立武宣布英特尔将重磅押注以上三个领域，系统性的重构英特尔的技术路线。大厂出手誓要给股东5-10年内以10倍的回报，这种野心有望刺激市场跟投。第三个是内存涨价导致电脑价格飞涨，储存芯片的上涨趋势有望延续。一个618炸出了市场真需求，磷化铟涨了一波六氟化钨涨，存储继续涨，涨价带来的是实打实的业绩飞增。半导体景气度依然火热。