资料显示，金刚石具有已知材料中最高的导热率，导热能力是铜的5倍、硅的10倍。其能够迅速扩散热量，可使氮化镓与硅基电路保持相近温度，从而提高整个三维芯片系统的可靠性。上述研究团队表示，在采用金刚石作为散热材料的基础上，团队制备出无线系统关键器件，且输出功率、效率和增益均超过已知同类器件。该放大器能够支持信号远距离传播，可应用于高功率雷达、空间通信以及工业无人机等领域。近期以来，金刚石散热技术在AI算力领域同样迎来密集催化。如华西证券指出，英伟达在CES 2026释放明确信号，Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案。