玻璃中介层、玻璃基板的刚需空间被彻底打开！一边海力士传统16层堆叠路线遇阻，敲定今年落地玻璃基HBM量产；另一边台积电CoWoS、CPO接连踩坑，硅基中介层先天受限，热管理、翘曲、良率、光罩多重瓶颈死死卡住产能扩张。
正如行业爆料所言，台积电一体式硅中介层方案缺陷会随芯片堆叠成倍放大，良率与散热无解，迫使全产业链不得不另寻出路。如今行业拥抱玻璃基早已不是可选的技术试探，是绕不开的产业必答题，因为玻璃基板导热性能好，先进封装采用多层结构，累积热量太大再想突破，必须更换基板，玻璃基板目前是最有可能替代Pcb的技术！这条赛道绝非缓慢从零起步，而是确定性直奔从0到100的全面爆发！
