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💎半导体芯片封测材料 硬核国产替代主升浪 2026年6月9日 星期二丨 1

💎半导体芯片封测材料 硬核国产替代主升浪

2026年6月9日 星期二丨

1.泰和新材002254:芳纶隔膜光纤三板龙头;短期国资加持情绪拉满,高端新材料长期进口替代空间巨大
2.亚翔集成603929:半导体洁净室二板一季报倍增;短期新加坡扩产催化,晶圆厂建设订单长期饱满
3.和远气体002971:电子特气芯片配套首板;短期国产替代加速,高纯气体绑定头部晶圆厂长期供货
4.华亚智能003043:半导体设备精密结构件首板;短期晶圆扩产拉动,精密制造工艺壁垒长期稳固
5.立昂微605358:功率半导体硅片首板涨停;短期行情回暖,车规+算力芯片双赛道长期成长
6.沃顿科技000920:半导体纯水过滤材料首板;短期洁净室配套需求上涨,工业膜材料多场景长期拓展
7.圣晖集成603163:半导体洁净工程首板走强;短期行业资本开支上行,全国布局承接长期建设订单
8.杰华特688141:电源管理芯片首板拉升;短期AI服务器电源需求爆发,车规芯片拓宽长期营收
9.大众交通600611:参股半导体企业首板异动;短期股权价值重估,多元经营稳现金流支撑长期布局
10.西陇科学002584:半导体化学试剂首板跟风;短期试剂国产替代提速,生物试剂并行长期抗周期

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