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2026年6月4日,台积电CEO官宣:基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术正式进

2026年6月4日,台积电CEO官宣:基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术正式进入试点线运行,预计2028–2029年大规模放量,2027–2028年小批量供货!

产业时间轴:

2026年:商业化元年,全球出货仅5–10万片
2027年:产能爬坡,验证过技术的公司迎业绩爆发
2028年:全面放量,谁成本低谁吃大蛋糕


小A核心公司梳理:

【玻璃基板制造】

▪️京东方A:砸近10亿建试验线,510×510mm大板月产能300片(2026),TGV孔径60μm/深宽比10:1达标,已获3家头部算力厂客户,与康宁签合作备忘录,预计2027年底量产。

▪️沃格光电:国内少数掌握TGV全流程(钻孔+镀铜+抛光),子公司通格微10万㎡产能,2026下半年量产;同步布局光模块玻璃载板,给台系ABF大厂打样供北美芯片龙头。

▪️美迪凯:★国内唯一已直供台积电玻璃基板!TGV深宽比达40:1(行业约10:1),310×310mm方片已供台积电(月产1000–2000片),12寸圆片峰值月出1万片,同时供欣兴电子、京东方打样验证。

▪️彩虹股份:处于送样阶段,尚未产生营收,潜力待观察。

【设备商—卖铲子】

▪️帝尔激光:TGV激光诱导+湿法刻蚀全套设备,2026年出货几十台,2027年有望获约500台大单,单机数百万~上千万,后续耗材维保持续贡献。

▪️大族激光:TGV激光钻孔设备,国内市占率前二的老牌龙头。

▪️德龙激光:TGV核心标的,已与欣兴电子等合作。

▪️英诺激光:通过欣兴电子打样验证并交付超快激光机,在研激光诱导+湿刻+电镀一体化"交钥匙"设备。

▪️汇成真空:专精TGV深孔镀膜(孔壁镀铜),国内领先,已有近4000万订单,近期预期加单。

【玻璃原片】

▪️戈碧迦:光学玻璃起家,原片进一线晶圆厂实验线,终端通过通富微电/长电/AMD验证,玻璃载板已批量生产——国产替代率先破局。

▪️旗滨集团:浮法玻璃龙头往电子玻璃升级,与国内头部芯片厂合作测试,2026年6月获新一轮反馈。

▪️凯盛科技:背靠中建材(国家队),启动TGV玻璃基板研发与送样,技术储备深厚,国产替代"压舱石"。

注:以上梳理仅为产业链逻辑分享,不构成投资建议,股市有风险,操作需谨慎!