英伟达台积电联手落地CPO，行业下半年迎来产能放量

英伟达联合台积电依托COUPE硅光平台落地Spectrum-X共封装交换机，产品现已小批量出货，下半年扩产落地，CPO产业迎来实质性量产拐点。

一、核心产品落地

Spectrum-X为量产CPO交换机，带宽409.6Tb/s，相较传统方案能效提升5倍、部署效率提升1.3倍，解决AI算力中心高带宽、高功耗痛点。产品采用台积电COUPE专用硅光封装，依靠SoIC-X垂直堆叠工艺，集成芯片与光学器件；配套200G微环调制器年内量产，误码率控制至亿分之一以内，能效较铜线提升4~10倍。

二、巨头产业链布局

英伟达大额布局上游光学，合计40亿美金注资Coherent、Lumentum，20亿美金入股Marvell；鸿海代工CPO整机机柜，订单饱满现货紧缺。台积电COUPE对标CoWoS，主攻光电共封装通信赛道，目标2030年落地4Tbps高带宽调制产品。博通、AMD同步接入COUPE技术开发自研CPO设备。

三、核心受益标的

中际旭创
头部光模块厂商，深度配套CPO光引擎与调制器件。

新易盛
海外大客户资源充沛，供货英伟达产业链光组件。

长光华芯
激光器芯片供应商，受益硅光光源国产化需求。

光迅科技
国内硅光研发主力，覆盖微环调制器配套元器件。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。