高通孟樸：AI智能体之年到来，生态深度协同、产业共同支撑是发展关键

6月5日，2026年高通汽车技术与合作峰会在无锡举办，高通公司中国区董事长孟樸发言时谈到，2026年进入“智能体之年”，智能体所带来的变化，不只是AI能力本身的提升，更重要的是，它推动人机交互、设备协同和服务体验进入了一个新的阶段。

如今，AI存在于人们随身携带的各类个人终端，手机、眼镜、耳机、PC，以及各类物理世界的节点，如汽车、机器人，再到远端数据中心。

AI智能体跨越这些设备，以一种“计算连续体”的形式提供持续服务，这就需要AI后台持续运行，随时感知、调度资源、做出响应。

在这个过程中，真正自然、实时、个性化、可信赖的AI体验，需要在云端、边缘和终端之间协同完成。

云端提供强大的知识和模型能力，边缘提供更低时延、更高效率的服务，而终端和汽车则最贴近用户、最贴近场景，也最能够在真实世界中感知、理解并作出响应。

而这正是高通的优势所在，高通持续推动业务的多元化，已经将智能融入到各品类终端之中。

如今，面向AI智能体时代，高通拥有构建跨层级系统的能力覆盖从功耗两毫瓦以下的耳机，一直到需要千瓦级的数据中心。

这样的能力跨度，意味着AI可以真正无缝进入人们随身携带的设备，进入汽车、机器人和更广泛的物理世界，让智能无处不在、触手可及。

智能体的意义，不只是让机器变得更聪明，更是让科技回归人本身，从“人适应机器”变成“机器主动服务于人”。

这也正是高通所提出的 “以用户为中心的生态”——让手机、PC、汽车、可穿戴设备等不同终端围绕用户协同，让服务和体验能够跨设备、跨场景自然流转。

这样的未来，不可能由任何一家企业单独完成。

汽车智能化越往前走，就越需要芯片、软件、算法、整车、系统集成、云服务以及应用生态之间的深度协同，也越需要平台能力、系统能力和生态能力的共同支撑。

深耕汽车领域超过20年，高通与众多中国汽车生态伙伴携手前行，依托骁龙数字底盘，共同推动智能座舱、驾驶辅助、车载连接、舱驾融合等创新体验走向规模化落地。

在这个过程中，高通深切感受到中国合作伙伴对于创新的敏锐判断、对于量产的强大执行，以及对于持续提升用户体验的不懈追求。

如今，站在AI智启新程的潮头，这个新程，是AI从云端走向终端、从数字世界走向真实世界的新程；是汽车从智能座舱、驾驶辅助，迈向智能体AI赋能汽车的新程；也是产业各方携手开放合作，共同塑造未来出行体验的新程。高通汽车技术与合作峰会