重点关注AI先进封装新方向：玻璃基板产业链
AI算力进入大芯片、高带宽、高密度互连时代，GPU、ASIC、HBM与Chiplet持续推动封装尺寸和线路精度升级，传统ABF有机基板在翘曲控制、热膨胀系数匹配、布线密度和高频损耗等方面的瓶颈逐步显现，玻璃基板正成为下一代AI与HPC先进封装的重要底座。凭借可调CTE、低介电损耗、高平整度和大尺寸面板级加工潜力，玻璃基板有望从材料端重塑先进封装核心载体。
技术路径上，当前产业推进主要围绕三大方向展开：一是台积电CoPoS路线，以方形玻璃面板和多层RDL替代传统硅中介层，解决CoWoS在大尺寸AI芯片封装中面积利用率和成本受限的问题；二是英特尔Glass Core路线，以玻璃芯板替代ABF有机载板芯层，提升尺寸稳定性、布线精度和大尺寸封装适配能力；三是CPO光电共封装方向，玻璃基板凭借低损耗、高平整度和光学透明性，可同时承载高速电互连与低损耗光互连，成为下一代光电融合封装的重要材料平台
产业链层面，玻璃基板不是单一材料替代，而是先进封装生态从“有机核心材料”向“无机核心材料”的系统升级。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。
上游原片关注 力诺药包、旗滨集团、戈碧迦、彩虹股份等；
中游加工关注 沃格光电、京东方、云天半导体（未上市）、巽霖科技等（未上市）；
设备与材料环节关注 芯碁微装、帝尔激光、东威科技、天承科技、洪田股份等。
风险提示：市场竞争，量产良率提升不及预期，客户认证进度不及预期，行业竞争加剧等