【财经知识扩展】半导体高纯靶材：芯片镀膜核心原料！

解析：靶材用于芯片薄膜溅射镀膜，先进制程要求金属材料纯度达到99.9999%以上，细分铜、铝、钼、钛等多个品类，整体行业成熟制程国产化率30%，5nm、7nm先进制程靶材国产化不足10%，全球高端市场由美日企业主导！AI芯片、存储芯片对高端高纯靶材需求激增，2026年钼靶、高纯银靶现货出现阶段性缺货，上游稀有金属资源稀缺，海外扩产进度缓慢！ $上证指数 sh000001$