凌玮科技交流反馈【东北计算机】

要点📒：
1️⃣化学法填充比例提升的开始： M8-M9-未来正交背板需要全部上化学法硅微粉，仅M8化学法硅微粉填充量就在200～700g，不同填充比例影响产品性能；
2️⃣M9vsM8化学法硅微粉价格+200%： 伴随着CCl升级（M9相对8 DF、CTE要求优化10%～20%），M9对硅微粉质量提出更高的要求，M8价格20～40w/t，M9接近100w/t；
3️⃣终端客户认证十年磨一剑： 客户认证周期年度为单位，技术门槛&商务关系非常重要，并非追赶者短期送样就能解决的问题；
4️⃣大部分客户认证已通过： 过去几年主流CCl厂商基本已覆盖且有供应，也大概率能进入头部供应链，相关进展需要以实际进展为准，送样≠最终进展；
5️⃣半导体材料市场可能会比CCl市场更大，化学法硅微粉用于半导体价格在300w/t起步，因此对于3000t产线来说，结构上会从10e→100e进阶，如果通胀会继续加成；
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