明日上涨板块拆解：连板梯队成型，开拔！6.5号策略：大盘继续缩量，局部算力带动芯片修复，依然是轮动，唯一的亮点是mlcc，机器人稍强于航天开始修复！1、MLCC超级电容，板块4321梯队建设基本完成，逻辑上是英伟达的rubin确定性细分，锚定祥和实业一字板预期，中军是风华高科，容量弹性红星发展，二波预期的双星新材，加速的金时科技，看竞价开盘及时关注！2、机器人，宇树上市+T链量产预期，情绪中重科技、锋龙股份，中军拓普集团、三花智控，板块开始逐渐走强，在硬科技调整之计不上位后面就更难了！3、芯片半导体/商业航天，都是偏弱的反弹，还在慢慢修复，芯片从上游硅片开始传导了，中游的华虹公司基本走稳，下游的通富都是弱修复，板块是否能走强，看早盘竞价态度，大单指引不要太分散，否则都是轮动节奏，主升板块没有聚焦不好接！定位为轮动打野行情，