“晶方科技：封装技术深耕赛道，车规业务高速增长，多维开启成长新空间”在科技飞速发展的时代，晶方科技宛如一颗璀璨的明星，在半导体领域熠熠生辉。让我们将目光聚焦到2026 年 5 月 19 日那场备受瞩目的业绩说明会，在这场意义非凡的交流盛会上，晶方科技向世界展示了其坚定不移的发展方向——专注于晶圆级 TSV 先进封装技术服务。随着 AI 技术如汹涌浪潮般席卷而来，AI 芯片、数据中心等前沿应用场景正以前所未有的速度改变着我们的生活。这些领域对光电共封、光电互联等高密度互联方案提出了极为严苛且新颖的需求。就好比在一场激烈的赛车比赛中，赛车需要更强劲的引擎和更精准的操控系统来应对复杂多变的赛道。晶方科技敏锐地捕捉到了这一趋势，积极投能力的创新与市场应用的拓展。他们如同技艺精湛的工匠，精心雕琢每一个封装环节，力求为 AI 芯片和数据中心提供最完美的封装解决方案，助力这些科技领域的“赛车”在赛道上风驰电掣。再把视线转向车规 CIS 领域，晶方科技更是全球当之无愧的领先者。同样依据 2026 年 5 月 19 日的业绩说明会以及 2025 年的年报数据，公司在车规 CIS 封装业务上取得了令人瞩目的成就，业务规模如火箭般快速增长。以车载晶圆级微型阵列镜头业务为例，它就像汽车的眼睛，为车辆提供了更清晰、更广阔的视野，让驾驶者在行驶过程中能够洞察周围的一切，大大提高了行车安全性。而激光雷达封装业务的量产，更是为自动驾驶技术的发展奠定了坚实基础。激光雷达如同汽车的“智慧大脑”，能够精准感知周围环境，实现车辆的自主导航和避障。晶方科技凭借其卓越的技术实力，成功让这些关键部件实现量产，为汽车行业的智能化变革注入了强大动力。而在资本运作方面，晶方科技同样展现出非凡的魄力与智慧。2026 年 5 月 27 日，一则重磅公告引发了市场的广泛关注：公司拟分拆所属子公司 Anteryon International B.V. 至阿姆斯特丹交易所上市。这家子公司可不简单，它具备全球领先的微型光学设计、研发与制造核心能力。就如同一位拥有独特技艺的艺术家，Anteryon International B.V. 在微型光学领域独树一帜，其设计的产品精巧绝伦，研发的技术领先行业。此次分拆上市，无疑将为这家子公司提供更广阔的发展舞台，吸引全球资本的目光，进一步推动其在微型光学领域的创新与发展，同时也为晶方科技的整体战略布局增添了浓墨重彩的一笔。（免责声明：本内容仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）