在2026年台北Computex大展上，联发科亮出了全套AI新技术，摆脱了大家印象里“只做手机芯片”的标签。如今AI行业的比拼早已变天，不再是单纯比谁的芯片速度更快，而是比拼云端、终端、网络联动的整体综合实力。

在云端算力方面，联发科不只是卖芯片，而是提供一整套数据中心解决方案。其自研的CPO光纤传输技术，速度可达400Gbps/fiber，搭配全新MicroLED光学技术，能直接适配现有机房设备，最高可减少50%的设备能耗，完美解决了AI算力运转耗电高、数据传输慢的难题，成功转型为AI底层技术方案服务商。

智能汽车领域更是联发科的一大王牌。旗舰座舱平台C-X1搭载英伟达技术，能在车上流畅玩3A大型游戏，还能智能读懂用户习惯，上车自动规划最优出行路线。配套的MT2739车载芯片，支持最新卫星通话功能，能减少30%的网络卡顿，就算在隧道、地下车库等信号差的地方，车辆联网也能稳定流畅。靠着云端算力+智能车载的双重布局，联发科稳稳拿捏了未来AI市场。