玩数码这么多年，硬件迭代绕不开传输瓶颈，现在正式迈入CPO光电封装时代。直白说就是把光模块和算力芯片贴在一起封装，砍掉中间长线材损耗，AI服务器功耗直接砍掉近六成、带宽翻三倍。原先800G、1.6T光模块靠插拔架构撞上功耗天花板，英伟达新一代AI整机标配CPO。未来不光算力机房受益，端侧AI手机、AI PC也会依托硅光小型化，机身散热、能效迎来大升级。AI芯片CPO时代