再call玻璃基！

自最早4.20挖掘玻璃基以来，社长提过的核心就那两三个公司。不打小表格，不开超市。现在有没有验证大家说了算。

4月份发，有人说高。现在发，同样有人说高。社长只能说，当前半山腰都没到，产业0 - 1才到0.2左右。

最新的调研出来了，今日台积电在股东大会表示，CoPoS先进封装技术已有试点生产线，在COPOS第二代上将推进玻璃中介层，预计1年工艺打磨时间，明年就将看到明确进展。

未来先进封装是玻璃基 + 有机 ABF 载板二分天下，有机载板都涨多少了？欣兴电子12 个月+770%，建滔积层板一年涨幅 +570%，鹏鼎、胜宏、兴森。。

当前不是公司的高点，而是散户认知的顶点。

超快激光设备可类比下一个pcb钻针。

玻璃加工就是下一个pcb。

玻璃基板就是下一代AI底座。