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AI算力全链景气落地,细分轮动分化,四大主线暗藏长线机会 灵魂提问:各地算力

AI算力全链景气落地,细分轮动分化,四大主线暗藏长线机会

灵魂提问:各地算力枢纽建设政策密集落地,全球AI服务器出货量持续超预期,为何算力板块内部涨跌严重割裂?光通信、芯片、PCB、IDC四条主线,谁能持续兑现业绩,成为跨周期的核心主线?
从东数西算顶层规划落地,到各省市加速落地智算中心招标,叠加海外大厂持续加码大模型研发,全球算力硬件采购进入高峰期,算力产业链从概念炒作迈入业绩兑现大年,细分赛道依托不同壁垒走出强弱分化行情。

核心逻辑
大模型迭代倒逼算力扩容,从上游光信号传输、芯片算力承载,到中游服务器制造、PCB基材配套,再到下游IDC机房落地,整条产业链自上而下需求传导顺畅。海外高端芯片供给受限,国产替代加速落地,国内全产业链迎来量价齐升红利,壁垒越高的细分,盈利弹性越强。

一、光通信(算力传输底座,技术壁垒突出)

壁垒:光芯片、CPO工艺专利壁垒高,高端产品国产化缺口大
标的:新易盛、光迅科技、东山精密、长光华芯、长飞光纤、德科立
光模块是算力互联刚需,800G迭代、1.6T逐步起量;上游光纤受益运营商集采涨价,光芯片、光学材料是国产替代核心突破口。

二、AI芯片与存储(算力核心大脑)

壁垒:GPU架构、HBM存储工艺门槛极高,先进封装依赖精密制程
标的:海光信息、寒武纪、兆易创新、佰维存储、长电科技
国产AI芯片持续进入国内政企算力招标,HBM配套需求爆发,先进封装受益芯片国产化浪潮,存储周期拐点确认,价格回暖带动企业盈利修复。

三、PCB+上游原材料(服务器硬件基石)

壁垒:高速高层PCB、HVLP铜箔适配高频算力,材料配方与制程壁垒高
标的:鹏鼎控股、沪电股份、深南电路;铜冠铜箔、德福科技、东材科技、中国巨石
单台AI服务器PCB价值是普通机型十倍,上游铜箔、树脂、电子布订单饱满,原材料涨价叠加需求上行,中游PCB厂商毛利率持续修复。

四、服务器、IDC与配套电力辅材

壁垒:液冷温控、国态变压器适配高功耗机房,定制化门槛抬升
标的:浪潮信息、中科曙光、英维克、润泽科技、中国西电、阳光电源
智算中心落地拉动服务器采购,液冷、高压配电、绿电配套同步放量,算力租赁打开IDC长期成长空间。

行业趋势&风险

中长期看,全球大模型研发持续投入,国内东数西算项目分批落地,算力全产业链成长确定性充足。
风险提示:下游大模型资本开支不及预期;海外芯片加速降价冲击国产份额;细分短期估值过高引发回调。

算力产业链自上而下层层受益,从上游核心材料到下游机房运营,国产自主化大势不可逆,深挖高壁垒细分,方能穿越短线轮动波动,把握产业长期红利。

声明:本文仅行业科普,不构成投资建议