AI芯片散热迎来材料革新，金刚石散热落地量产，八家行业龙头迈入产能兑现周期

核心事件

英伟达新一代Vera Rubin架构GPU计划三季度规模化投产，产品全面采用金刚石复合铜散热结构；台积电高端AI芯片确定选用单晶金刚石做散热基材，工业金刚石跳出珠宝应用范畴，成为高功耗算力芯片关键散热原料。国内手握全球超九成人造金刚石生产线资源，相关新材料产业正式迎来商用落地阶段。

八家产业链核心企业

惠丰钻石

主营金刚石微粉与深加工制品，布局半导体散热原料、培育钻石两大业务。6月2日高导热金刚石粉体生产线投产，年产粉体20吨，新品持续对接半导体散热供应链，经营数据稳步走高。

晶盛机电

主打MPCVD金刚石生长制备设备，为金刚石量产提供核心生产装备，同时布局碳化硅衬底研发制造。一季度设备业务营收规模17.29亿元，宝石级金刚石、碳化硅产品接连收获批量采购订单。

力量钻石

深耕单晶金刚石、超细微粉加工，加速拓展芯片散热基材业务，自研高导热金刚石散热片已对接多家半导体机构。商丘生产基地建成落地，散热片年产产能可达50万片，产品逐步从小样测试转向批量试制。

四方达

依托旗下兵团天璇半导体攻关CVD金刚石散热材料，相关散热基材已进入下游小批量试样环节，筹备新疆沙雅生产基地，规划高端CVD散热片年产2.5万片产线，原有超硬刀具、培育钻石业务平稳运营。

中兵红箭

依托中南钻石布局HPHT、CVD两条主流金刚石制备技术，叠加军工配套与超硬材料加工业务，自研金刚石导热散热片实现小批量生产，持续联动科研院所、高端制造企业开展产品落地测试，一季度整体营收12.68亿元。

黄河旋风

建成国内较早落地的8英寸大尺寸金刚石热沉片产线，自主研发金刚石碳化硅复合散热材料，导热性能突破700W/(m.K)，一季度整体营收3.95亿元，产销规模稳步提升。

国机精工

深耕MPCVD制备工艺，量产功能性金刚石散热片与宝石级彩钻，产品已拿到下游厂商试制订单。规划新疆哈密新材料项目，新增400台大功率MPCVD生产设备，扩充高端功能性金刚石产能，一季度营收7.12亿元。

沃尔德

聚焦超硬切削材料、CVD功能基材研发，自研散热热沉产品适配大功率激光器与高端芯片温控，产品通过下游厂商严苛性能检测，一季度盈利同比稳步提升34.37%。

产业逻辑

1. 高端AI芯片功耗不断走高，传统散热材料难以适配高热密度工况，金刚石凭借优异导热性能成为新一代高端散热核心选材，头部芯片制造企业落地应用，拉动上下游材料需求扩容。
2. 国内金刚石全产业链配套完善，从生产设备、原料粉体到成品散热片实现本土化自研生产，行业从实验室研发迈入规模化量产阶段，带动各企业产能与营收持续释放。
3. 工业芯片散热、民用培育钻石两大应用市场同步扩容，双向拓宽行业长期发展空间。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。