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突破散热极限！塔能两相液冷600W/cm²硬核赋能AI算力

随着AI高端芯片功耗突破千瓦级，高热流密度让传统风冷、常规单相水冷逐渐触及性能天花板，高温降频、温控不稳、能耗水耗偏高，成为智算中心规模化扩容的核心瓶颈。在此背景下，塔能泵驱两相液冷系统实现技术突破，正式适配下一代超高功率算力集群散热需求。

该系统依托相变换热+微米级微通道核心结构，实验室极限散热能力达600W/cm²，远超当前主流AI芯片热负荷，可为未来多代芯片升级预留充足散热余量。项目实测可实现±1.5℃精准控温，芯片表面温差控制在1℃以内，彻底解决算力设备温度波动大、瞬时热冲击导致的降频问题。

整套系统采用内外双循环密闭架构，包含芯片级两相冷板、机柜背板散热系统、泵驱CDU冷量分配单元与室外干冷换热设备，适配新建智算中心整体交付与存量机房不停机改造。系统全程使用绝缘环保工质密闭循环，WUE趋近于零，无需补水、无蒸发损耗，彻底规避漏水设备损毁风险，适配缺水地区、金融政务等高安全等级场景。

相比传统单相水冷，产品能效优势突出：多项目实测年均PUE≤1.18，相比常规1.45大幅优化；循环泵耗占比降至5%以内，能耗降幅超60%。全负载运行噪音低于59dBA，达到办公静音标准，机房运行环境显著改善。

在真实高功率算力场景中，三卡旗舰GPU满载连续运行一小时，核心温度稳定维持在74–77℃，无温升累积、无异常波动，算力输出持续稳定。

经济性层面优势显著：以4000张GPU大型算力集群测算，设备初期投入较传统水冷高出20%-30%，仅需2-3个月即可收回差额成本。五年全周期TCO可节省近9400万元，涵盖电费、设备更换、运维、水费等多项开支。同时契合全国各省市PUE限额、节水补贴政策，可助力项目合规落地、申领专项扶持。

目前该技术已在智算中心、电信机房、大数据园区、精密算力交易平台落地应用，可全面适配高功率AI训练集群、高密度机柜、老旧机房节能改造，是当前AI算力基础设施高效散热的核心解决方案。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。