国产超节点招标情况更新-20260603

1超节点：标包一招标已经完成、标包二招标即将启动
- AL：份额（LC 42%、HQ 35%、XHS 15%），总计623柜（128卡占比70%、64卡占比30%；平头哥3.0为主、少量HG DCU3b）

- ZJ：份额（LC 42-45%、CJB 33%、XHS 27%），总计600左右柜子（全部64卡；主供HWJ 590、580，H 950由超J变供货）

- TX：份额（HQ 45%、LC 30%、XHS 20%、CJB 5%），总计748柜（全部64卡；燧原40%、HG 45%、昆仑芯 15%）

2国产芯片回片进行中ing、持续关注后续6-8月份催化
- 平头哥：3.0回片、后续4.0预期26年底-明年推出，预期A厂Capex有上修可能
- 昆仑芯：预期今年TX订单丰富，主要瓶颈在产能
- 燧原：推理卡推进中，目前有一定供给
- HG：DCU3a、3b持续推进，后续期待4号进度
- HWJ：B厂订单丰富，A厂推进中
- Switch：互联网支付加急费锁定博通交换芯片，主要面向Scale up Switch在超节点的应用为主，搭配PCIe/Scaleout switch，盛科51.2T Scale out switch为备选方案（26H2-27年）