玻璃基板出现的新面孔，美迪凯。（仅举例）

美迪凯和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，可实现微小孔径（≥5μm）的通孔及盲孔处理，最大深宽比可达 50:1，孔侧壁 Ra 值≤80nm。

TGV 玻璃基板商业化优先级：深宽比＞孔侧壁 Ra 粗糙度＞最小孔径

*深宽比：沃格 150:1 ＞ 帝尔≥100:1 ＞ 美迪凯 50:1。深宽比越大，技术壁垒越高，同样厚度玻璃深宽比等于孔越小，布线密度更高。

*孔径：沃格 3 μm < 美迪凯 5 μm。孔径越小性能越强。

*孔壁粗糙度Ra 值：沃格量产< 100 nm，高端线< 50nm，美迪凯≤80 nm，越小越好。帝尔可稳定打出 Ra30~70nm 光洁孔壁。Ra≤50nm属于高端，< 100 nm属于能用。

沃格和美迪凯都做玻璃加工，原片也是买的，设备也是买的，利润最厚、壁垒最高的环节恰恰在原片和设备，其次才是中游 TGV 全制程加工（沃格）。

之所以沃格最强，可能是我们没有玻璃原片，设备帝尔技术最领先但是是国内（市占60%），全球仍处第二梯队，追赶 LPKF中，孔径、深径比和良率都已接近LPKF，价格比 LPKF 低 20%–30%。