锡、铟是AI算力基础设施的核心刚需小金属：锡主打“先进封装+服务器互联”，铟主打“高速光芯片+机器视觉”，二者在AI硬件里用量不大、但不可替代。

一、锡（Sn）：AI的“互联胶水”

核心定位：算力金属，先进封装与高密度焊接刚需 。

- AI芯片先进封装（2.5D/3D/Chiplet）
- 用高纯锡球/低α锡合金做微凸块，实现GPU/HBM/CPU间海量互连。
- 英伟达H100/H200/B100等高端芯片必用低α高纯锡，全球仅少数企业能稳定量产。
- AI服务器PCB与焊接
- 单机用锡量是传统服务器3–5倍（多GPU+高阶PCB+高密度焊点）。
- 英伟达NVL72集群单机耗锡约3.7–4.7kg。
- 光模块（800G/1.6T）PCB与外壳焊接，拉动锡焊料/锡膏需求。
- AI PC与终端
- AI PC单机耗锡高于普通PC，2025–2026年出货激增，进一步拉动焊料需求。

二、铟（In）：AI的“高速血脉+视觉之窗”

核心定位：光芯片地基+透明导电核心，高速通信与机器视觉刚需。

- 高速光模块/光芯片（800G/1.6T/3.2T）
- 磷化铟（InP）衬底：800G及以上光模块唯一衬底材料，做DFB激光器、PIN/APD探测器、调制器。
- 1.6T光模块铟用量较800G提升约2倍，3.2T再翻倍。
- 单台高端AI服务器光模块数量是传统的10倍+，铟需求激增。
- 机器视觉/AI摄像头（ITO靶材）
- 氧化铟锡（ITO）：透明导电膜，用于AI摄像头、自动驾驶传感器、机器人视觉屏。
- 占铟传统需求约80%，AI终端爆发拉动增量 。
- 高端半导体与射频
- 锑化铟（InSb）：用于H100等高端GPU射频器件，提速降功耗。
- 高纯铟（7N/8N）做半导体掺杂，提升芯片导电性与可靠性。

三、一句话总结

- 锡：AI芯片堆叠、服务器焊接、光模块互联的**“焊料骨架”**，算力越强、用量越大。
- 铟：AI数据中心高速光通信的**“传输心脏”+机器视觉的“透明眼睛”**，高速率、高分辨率刚需。
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